Применение заливочных компаундов в производстве электронных схем

С развитием технологий на рынке электроники появляются новые устройства, оборудование, гаджеты для профессионального применения и рядовых пользователей. Независимо от назначения и конфигурации, электронные системы функционируют за счет специальных схем, расположенных на плате.

Данные компоненты характеризуются повышенной чувствительностью к негативному воздействию внешней среды и нуждаются в надежной защите. С целью предотвращения чрезмерного нагрева электронных схем, электрических помех, отказа приборов и аппаратуры лучше купить заливочный компаунд. Популярность материала объясняется простотой и удобством применения. Вязкие субстанции в результате затвердевания формируют надежный барьер для температурных перепадов, влаги, механических нагрузок.

Таким образом, обеспечивается стабильность работы электроники без ухудшения производительности. Доступная цена на компаунд служит дополнительным аргументом в пользу выбора подобного вида продукции. Благодаря высокой эффективности защиты уязвимых электронных компонентов оборудования, затраты на заливочный материал окупаются в короткие сроки.

После обработки встроенные в корпуса устройств платы не подвержены поломкам по причине контакта с агрессивными средами, теплого удара, повышенных вибраций, погружения в криогенные условия. В широком ассортименте изоляционных составов несложно подобрать защитный материал для полной структурной инкапсуляции компонента, модуля или печатной платы.

По сравнению с конформными типами изоляции заливочные компаунды демонстрируют улучшенные параметры защиты от широкого спектра отрицательных факторов. Материалы отличаются хорошими адгезивными и электроизоляционными свойствами, термической стабильностью, небольшим процентом усадки после окончательного схватывания состава.